Elektronikgehäuse mit Platinenmontage aus dem 3D-Druck

Ein Elektronikgehäuse aus dem Druck muss die Platine mechanisch sicher halten, ohne sie beim Zusammenbau zu belasten. Wir integrieren Standoffs direkt in die Gehäusewand, mit einem kleinen Spalt zur Platine, damit Fertigungstoleranzen der Platine selbst nicht zu Verspannung führen. Steckerausschnitte planen wir mit geringem Übermaß, weil reale Steckverbinder oft etwas von den Datenblattmaßen abweichen und ein zu eng gedrucktes Fenster den Einbau erschwert statt zu erleichtern.

Wärme ist bei Elektronikgehäusen ein Thema, das oft erst nach dem ersten Test auffällt. Ein geschlossenes Kunststoffgehäuse staut Wärme anders als ein offenes Blechchassis, und bei nennenswerter Verlustleistung reicht die reine Wandstärke oft nicht zur Kühlung aus. Wir planen deshalb Lüftungsschlitze so, dass sie einerseits Konvektion zulassen und andererseits keine ungewollte Öffnung für Staub oder Fremdkörper werden, und sprechen bei kritischen Anwendungen vorab die erwartete Innentemperatur durch, damit der gewählte Werkstoff sie sicher übersteht.

Beim Brandverhalten ist Klarheit wichtiger als Marketing. ABS FR und PC FR sind flammhemmend eingestellte Rohmaterialien mit UL94-Einstufung, das bedeutet aber nicht automatisch, dass das fertige gedruckte Bauteil zertifiziert ist, denn Wandstärke, Geometrie und Fertigungsverfahren fließen in eine echte Bauteilzertifizierung mit ein. Wo eine Anwendung eine geprüfte Zertifizierung des fertigen Teils braucht, sagen wir das offen, statt die Werkstoffeigenschaft als Ersatz für ein Prüfzeugnis zu verkaufen. Ebenso verhält es sich mit ESD-Schutz: Standardfilamente sind nicht antistatisch, und für Anwendungen mit echtem ESD-Anspruch braucht es speziell ausgerüstete Werkstoffe außerhalb unseres Portfolios.